深圳市亿昇精密光电科技有限公司

多点焊接-亿昇精密选择性波峰焊 ：

选择性焊接技术的可控性非常好，它能根据不同元器件或者不同的运行条件进行优化，这种设备能够调整的控制参数包括:多点焊接

1、焊锡温度;

2、波峰位置;

3、微波峰的数目:多点焊接

4、焊锡流动方向(可以控制焊锡的流向，多点焊接，使之避开与需要焊接的点十分接近而对热量又非常敏感的元器件;多点焊接

5、波峰高度，它和流速有关;

6、时间(或称为停留时间)，指焊锡实际浸润时间。多点焊接

选择焊优点：焊点近乎，劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低，减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本，焊点的一致性非常好，生产效率也很高。

选择焊助焊剂涂布技术

有两种助焊剂涂布技术：喷涂助焊剂和滴涂助焊剂。喷涂助焊剂的速度通常比较快，这种方法在组装行业已经使用多年了，可以用来涂布比较多的助焊剂。喷涂方法的缺点是：助焊剂的残留物比较多，机器需要进行比较频繁的维护，可能需要比较频繁地更换磨损的部件。

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

选择焊*热冲击过大时容易造成整块线路板变形，从而使线路板顶部的元器件焊点开路*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化*焊好的热敏器件（电容，LED等）容易因温度过高而损坏*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊运行成本较高。